پروژه 24

مقاله اتصال داخلی مبتنی بر خمیر رسانا برای ماژول های فتوولتائیک

فرمت : pdf

زبان لاتین

خلاصه:ما روش اتصال در دمای پایین را با استفاده از خمیر رسانا (CP) برای ماژول‌های فتوولتائیک با سلول‌های نازک c-Si پیشنهاد کردیم. مزیت روش CP کاهش قابل توجه تنش حرارتی مکانیکی است که در نتیجه دمای پایین فرآیند زبانه‌بندی (<؛ 150 درجه سانتیگراد) است. از دست دادن مقاومت ناشی از رویکرد مبتنی بر CP در همان محدوده ماژول است که توسط لحیم کاری تماس با نوک دمای بالا یکپارچه شده است. علاوه بر این، چرخه حرارتی و آزمایش‌های بار مکانیکی تأیید می‌کنند که CP اتصال پایدار بین سلول و ماژول را فراهم می‌کند (تنها 0.6 درصد کاهش می‌یابد). از این رو، ویژگی های منحصر به فرد رویکرد CP نشان می دهد که لحیم کاری CP یک جایگزین آماده برای تولید برای اتصال سلول های نازک است.

Abstract:
We proposed low-temperature interconnection method using conductive paste (CP) for photovoltaic modules with thin c-Si cells. The advantage of CP approach is significantly reduced thermo-mechanical stress, as a result of the low tabbing process temperature (<; 150 °C). The resistivity loss induced by CP based approach is in the same range of module integrated by high temperature tip contacted soldering. Furthermore, thermal cycle and mechanical load tests confirm that CP provides stable interconnection between cell and module (degraded only 0.6%). Hence, unique traits of CP approach indicate that CP soldering is a production-ready alternative for interconnecting thin cells.